Produkte

Wir liefern:

  • Einseitig / Doppelseitig
  • Multilayer bis 24 Lagen
  • Flex- & Starrflex
  • Impedanzkontrollierte HDI Leiterplatten
    (HDI = High-Density-Interconnect)
  • Multilayer mit Blind & Buried Vias

Hinweise:

  • Anwendungsempfehlungen Trocknen
  • Weiterverarbeitung von Leiterplatten:
    Bitte beachten Sie das unterschiedliche Basismaterialien für die jeweiligen Lötprozesse ob bleifrei oder bleihaltiger Lötprozess Auswirkung auf das Basismaterial der Leiterplatte haben kann.
    Bei der Auswahl der Materialien für die Leiterplatte stehen wir Ihnen gerne zur Seite.
    Sprechen Sie uns an!

Unter anderem bieten wir folgende Materialien an:

  • FR4, TG135°
  • FR4, TG150°
  • FR4, TG170°
  • FR5
  • Polyimid
  • IMS, Isulated Metal Core (Metallkern Leiterplatten)
  • Rogers Hochfrequenz Basismaterialien
  • Arlon Hochfrequenz Basismaterialien
  • Neltec Hochfrequenz Basismaterialien
  • ISOLA Hochfrequenz Basismaterialien
  • Panasonic Hochfrequenz Basismaterialien

Treten Sie bitte bereits in der Layoutphase mit uns in Kontakt! Durch unser weltweites Netzwerk können wir fast alle Basismaterialien bereitstellen.

Auszug aus der Liste der Basismaterialien die für eine Fertigung nach UL Verwendung finden:

Materialtypen

  • CEM1/ CEM3
  • FR4 / FR5

Wir verarbeiten Ihre Materialwünsche

Materialhersteller

  • Isola (z.B. Tachyon / ASTRA)
  • Rogers
  • Arlon
  • Panasonic (z.B. Megtron)
  • Ventec
  • Kingboard
  • Shengyi
  • ITEQ

Wir verarbeiten Ihre Materialwünsche

Gern stellen wir uns den Materialanforderungen für zukünftige Projekte. Sprechen Sie uns an wenn Sie andere Materialien wünschen.