BASISMATERIALIEN

Basismaterialien - sind die Grundlage, auf der in enger Abstimmung mit dem Design und der Technologie eine kalkulierte Funktion der Leiterplatte gewährleistet werden soll. Je nach Art der Materialien sind diese in einer Vielzahl von Varianten bei zahlreichen Herstellern erhältlich.
Eine hohe Qualität vorausgesetzt, wird die Auswahl in erster Linie von Preis, Verfügbarkeit und Prozesstauglichkeit inklusive UL-Zertifizierung bestimmt.
Betrachtet man die breite Produktpalette, die es zu bedienen gilt, so ist die Auswahl für die Hersteller von Leiterplatten kein leichtes Unterfangen. Während aus kaufmännischer Sicht der Kunden in der Regel die Kosten im Vordergrund stehen, flankiert von den Qualitätsanforderungen der technischen Abteilung.
Die Festlegung auf einen bestimmten Materialhersteller wäre an dieser Stelle bequem und kontraproduktiv zugleich. Sie würde die Vielzahl der nach IPC 4101 klassifizierten Werkstoffe ignorieren. Der IPC-Richtlinienkatalog mit detaillierten Informationen zu den Materialeigenschaften ermöglicht eine präzise Auswahl der geeigneten Produkte.
Mit unseren Produktionspartnern bietet pcbINmotion seinen Kunden ein umfangreiches Spektrum an Möglichkeiten - sowohl die gezielte Markenauswahl als auch die Auswahl nach Materialkriterien. Werfen Sie einen Blick auf unsere Liste, die Ihnen die Auswahl erleichtert.

BASISMATERIAL -> (mehr erfahren)

 Art

Hersteller & Typ

CTI

CTEz-ppm/°C

Tg°C

Td°C

Halogen

Fr4 ISOLA PCL370HR ≥175V 45/230 180 340  NO
Fr4 ISOLA TERRAGREEN ≥250V 50/260 200 390  YES
Fr4 SHENGY S1000-2

-.-

45/220 180 345 NO
Fr4 SHENGYI S1170G

-.-

45/210 170 340 YES
Fr4 ITEQ IT-180ATC ≥175V 45/210 175 345 NO
Fr4 PANASONIC R1566 ≥400V 40/180 148 350 YES
Fr4 PANASONIC MEGTRON 6 ≥400V 40/266 185 410 NO
Fr4 NANYA NPG-140 ≥175V 50/255 110 310 NO
GK ROGERS RO4003C -.- 46 280 425 YES
PI ARLON 85N -.- 55/260 250 380 YES
PI DuPont Pyralux AP -.- -.- 220 -.- YES
PI ThinFlex-W-0505ED -.- 24 350 -.- YES

Wir können Ihnen eine große Auswahl an Materialien anbieten - leider ist es nicht möglich, hier alle aufzulisten.
Haben Sie Fragen zu einem bestimmten Material - kontaktieren Sie uns. Wir kümmern uns darum.
 

FAQ – MATERIAL EIGENSCHAFTEN -> (mehr erfahren)
CTI-Comparative Tracking Index

Faktor zur Bewertung der Kriechstromfestigkeit in definierten Spannungsfeldern – bezogen auf Material und Strukturabstand, wo die Leitfähigkeit der Isolierstoffe NICHT zu Kriechstrombildung führt.

CTI-Klassen PCL0 PCL1 PCL2 PCL3 PCL4 PCL5
Spannungsfeld-VOLT ≥600 V ≥400- 599V ≥250-399V ≥175-249V ≥100-174V ≤100V
MOT-Maximum Operating Temperature Maximale Dauerbetriebstemperatur, liegt i.d.R. ca. 20°C unterhalb des Tg-Werts
CTEz-Axis Koeffizient Wärmeausdehnung in der Z-Achse (mögliche Hülsenrisse)
Td-Decomposition Temperature Temperaturwert – Verlust von 5% der Materialmasse durch Ausgasen
Tg-Temperatur of Glass-Tansition Definiert die Temperaturgrenze, bei der Glasgewebe in den weichen Zustand übergeht.
Dk-Dielektrizitäts-Konstante Wert der Leitfähigkeit innerhalb eines isolierten Werkstoffs
[T260°C/T288°C Zeit bis zur Delamination des Werkstoffs bei der jeweiligen Temperatur
CAF-Conductive Anodic Filament Ansammlung von Kupfer-Ionen die einen leitfähigen Faden zwischen zwei Potenzialen ausbilden – (bedingt durch hohe Bauteildichte)

 

Fr4 Klassifizierung IPC-4101C -> (mehr erfahren)
IPC-4101C 99 101 102 103 121 128 130 131
CTEz 50-260°C 3.5% 4.0% 2.8% 3.5% 4.0% 3.5% 3.0% 3.5%
Tg mind.°C 150°C 110°C 185°C 150°C 110°C 150°C 170°C 170°C
Td mind.°C 325°C 310°C 340°C 325°C 310°C 325°C 340°C 340°C

T260°C
T288°C
T300°C

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Dk/Permitivity max. 5.4 5.4 4.3 4.4 5.4 5.4 5.4 5.4
Filler ≥5 % YES YES YES YES YES YES YES YES